第一次成功焊接QFN28封装的CH32X035G8U6芯片，步骤包括涂焊膏、用电烙铁处理引脚、用热风枪加热并轻压芯片，最后确保四周引脚连接良好。
本文介绍了一种基于数据的方法，使用印刷电路板制造中的焊膏检测特征来训练机器学习模型，以在三个阶段检测缺陷。通过使用元件和PCB ID的引脚级焊膏检测特征，机器学习模型能够捕捉到引脚间、元件间或空间效应。通过组合不同模型的检测结果，可以识别有缺陷的元件。
完成下面两步后，将自动完成登录并继续当前操作。
