0106 - 焊接 QFN28 封装
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原文中文，约200字，阅读约需1分钟。
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内容提要
第一次成功焊接QFN28封装的CH32X035G8U6芯片，步骤包括涂焊膏、用电烙铁处理引脚、用热风枪加热并轻压芯片，最后确保四周引脚连接良好。
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关键要点
- 第一次焊接 QFN28 封装的芯片是 CH32X035G8U6。
- 焊接过程中涂上焊膏，并用电烙铁处理引脚。
- 注意不要在中间区域涂过多的焊膏，以免芯片被顶起。
- 使用热风枪加热芯片，并用镊子轻轻压一压。
- 最后用电烙铁检查四周引脚的连接情况。
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