0106 - 焊接 QFN28 封装
原文中文，约200字，阅读约需1分钟。
📝
内容提要
第一次成功焊接QFN28封装的CH32X035G8U6芯片，步骤包括涂焊膏、用电烙铁处理引脚、用热风枪加热并轻压芯片，最后确保四周引脚连接良好。
🏷️
➡️
