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第一次成功焊接QFN28封装的CH32X035G8U6芯片,步骤包括涂焊膏、用电烙铁处理引脚、用热风枪加热并轻压芯片,最后确保四周引脚连接良好。
0106 - 焊接 QFN28 封装
Jason
·
2025-01-06T14:00:00Z
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