爱普科技宣布深化S-SiCap产品线，专注于AI服务器与高性能计算的整合。新一代Gen4电容密度提升50%，并引入嵌入式基板封装，预计2026年量产。硅电容中介层S-SiCapT Interposer已进入量产阶段，增强高速I/O信号稳定性。