爱普科技S-SiCap产品线持续深化技术布局

爱普科技S-SiCap产品线持续深化技术布局

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内容提要

爱普科技宣布深化S-SiCap产品线,专注于AI服务器与高性能计算的整合。新一代Gen4电容密度提升50%,并引入嵌入式基板封装,预计2026年量产。硅电容中介层S-SiCapT Interposer已进入量产阶段,增强高速I/O信号稳定性。

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