爱普科技S-SiCap产品线持续深化技术布局

爱普科技宣布深化S-SiCap产品线，专注于AI服务器与高性能计算的整合。

S-SiCap产品线包括分离式硅电容和硅电容中介层，满足不同系统架构与应用需求。

新一代Gen4电容密度提升50%，引入嵌入式基板封装，预计2026年量产。

硅电容中介层S-SiCapT Interposer已进入量产阶段，增强高速I/O信号稳定性。

爱普科技与供应链合作，导入接合曝光技术，扩展中介层裸晶面积，承载更多Chiplet IC。