端侧大模型设备选型应依次考虑数据边界、交付形态和本地算力。PocketClaw是预装智能体系统的迷你主机，模型经云端API完成，上手快但数据需出设备；PokeClaw是开源安卓应用，基于Gemma 4纯CPU本地推理，数据不出设备但启动慢、能力受限；专用端侧芯片方案算力最强但集成成本高。选型还需关注工具链成熟度。

10月21日，长安汽车董事长赵非在2026世界智能网联汽车大会上演讲，判断汽车将成为端侧物理AI最大载体，预计2027年实现L3级量产、2028年实现L4级商业化运营。他介绍长安“一体三域”AI变革策略，涵盖AI产品、智造与运营，并强调安全是智能网联汽车不可逾越的底线，呼吁行业拒绝虚假宣传与“伪创新”。

文章讨论端侧音视频降噪：语音降噪在频域用DNN估计0~1掩码并乘回频谱，RNNoise风格模型约150K参数，可实时运行；视频降噪结合时域多帧对齐与空域CNN，低端机可退化为单帧。核心是平衡降噪强度与听感、实时预算和场景泛化，并给出掩码下限、帧间重叠、旁路音乐、运动补偿等问题的修复方法。

联想YOGA Pro 15 RTX Spark超级AIPC开售，29999元起。首批搭载NVIDIA RTX Spark N1X芯片，集成Blackwell GPU与Grace CPU，最高128GB统一内存、2TB存储，打破端侧显存瓶颈。搭载天禧AI超能模式，支持本地断网运行、零Token成本，率先跑通千亿参数本地大模型，赋能AI创作、编程与科研。配备15.3英寸2.5K OLED屏、92.5Wh电池及妙写数位板。

本文介绍端侧视频超分实战：在手机16ms帧预算内，将480p视频实时放大到1080p。采用约20K参数的轻量ESPCN模型，INT8量化后仅100KB，经ONNX转CoreML/TFLite部署，复用推理引擎逐帧处理，并利用帧间相似性只对变化区域超分以节省算力。文末记录内存抖动、颜色发白、首帧黑屏、量化伪影等踩坑与修复方案。

联想在云栖大会展示天禧AI全场景产品，提出“人+Agent”超级组织模式，即AI主机7×24小时执行任务，最小单元从团队变为个人加一组Agent。天禧AI 4.3升级超能模式、全双工语音和端侧智能体框架，生态月活2.8亿，并通过苍穹计划开放万亿Token扶持开发者。

移远通信已完成端侧AI全维度布局，构建覆盖智能硬件、模型适配、多模态算法与物联网平台的完整体系。产品矩阵覆盖1至2000 TOPS算力，包括模组、AI BOX、单板电脑等，并基于英伟达Jetson Thor研发算力达2070 FP4 TFLOPS的AI算力盒子。公司自研听觉、视觉等多模态算法，推出AlgoStore算法超市，平台支持设备管理与模型迭代，面向具身智能、工业、车载等场景提供解决方案。

vivo开发者大会聚焦AI Phone的个人化智能：端侧30B MoE模型可理解用户意图，Harness作为执行中枢调度任务，6000多项原子能力供Agent调用，并开放MCP、Skill等接入第三方。vivo对GUI Agent持保守态度，同时推出小V Co-work遥控PC办公，并以蓝河OS探索原生Agent系统。

无问芯穹联合清华、上海交大开源具身智能端侧推理引擎APXInf，支持RTX 4090、Jetson Orin、Thor等平台，首发适配PI 0.5与WALL-OSS模型。通过端到端优化，Thor上PI 0.5 FP8延迟从278ms降至26ms内，兼顾低延迟、低功耗与稳定运行，并衔接RLinf训练框架，打通从训练到本体部署的完整链路。

元空AI提出“生产力=模型×Agent×设备”，认为静态互联网数据红利见顶，端侧真实交互是模型进化关键。其发布端侧模型Boxer及办公、科研Agent，并与惠普达成战略合作，推动端侧AI从技术验证走向规模化交付。

2026年5至8月，Blockchain Labs、微软、奔驰相继公开端侧小模型专利，涉及本地数据签名、边云分层路由和车载模型剪枝，均处于审查阶段。端侧AI竞争正转向架构层面，但量化选型基准与交付工具仍缺失。独立开发者可开发本地评测CLI或基准站，提供量化级、速度与准确率报告，并输出边云降级路由模板，服务私有化部署外包，2至4周可完成MVP。

小米发布玄戒O3、O100和D100三款自研芯片，并展示两台原型机：折叠屏手机本地运行3B模型，生成速度达303 tokens/s，响应延迟0.45秒；AI Cube桌面终端内置80GB内存，可本地部署120B模型，生成代码并运行应用。两者分别侧重轻量秒回和重度推理，展现端侧AI离线能力，未来或量产低门槛AI算力设备。

LFM2.5-2.6B是面向端侧部署的轻量级AI推理模型，支持128K长上下文和智能体工具调用，性能可与大4倍参数模型竞争。在Apple M5 Max上推理速度达220 tok/s，AMD Ryzen CPU上113 tok/s，内存占用低于2.5GB，平衡了轻量化与高性能。HyperAI官网已上线该模型，并提供相关数据集、教程和百科词条更新。

AI联汇完成数亿元融资并开源端侧原生模型VLX-Seek 1.5，旨在填补物理AI端侧原生路线空白。该模型从架构设计即考虑端侧约束，通过流式多模态实现低延迟、低成本部署，在无人机等场景性能超越同规模模型，并减少目标幻觉。此举类比云原生早期，意在定义物理AI基础设施标准，推动AI规模化进入真实设备。

江波龙在FMS 2026展示端侧AI存储方案，覆盖AI BOX、AI PC和移动嵌入式场景。与AMD合作推出AIDIMM等一体化方案，支持本地大模型运行。自研5nm SPU的PCIe Gen5 SSD实测性能优异，并演示无损压缩技术。HLCache UFS提升手机后台保活能力。

杭州联汇科技完成数亿元融资，由前海母基金领投，杭州政府基金参投。公司开源VLX-Seek 1.5多模态模型，性能超越英伟达同级产品，无人机场景准确率提升62.9%。资金将用于技术迭代和物理AI商业化，已落地AIPC、具身智能及视障辅助应用。

今年WAIC展会上，手机端侧AI成为焦点，苹果、三星等7款产品获批备案。端侧AI因低延迟、隐私保护等优势，正从概念走向规模化落地。面壁智能与三星合作，其MiniCPM模型应用于手机，并拓展至汽车、机器人等领域，同时参与制定行业标准，争夺端侧智能定义权。

移远通信在WAIC 2026上宣布升级端侧AI大模型方案，聚焦多模态感知与推理加速。新增视觉大模型，使设备具备听懂、看懂和自主决策能力，应用于智能制造、智能座舱等领域。引入MTP和SD技术，推理速度提升至2倍，生成速度从25增至50+ tokens/s，加速AI商业化落地。

杭州联汇科技在上海WAIC举办端侧多模态模型论坛，发布《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》及VLX开发者社区。论坛聚焦端侧原生技术，解决物理AI落地难题，强调低延迟、离线运行和隐私安全。公司自研VLX模型系列，推动标准共建与生态协同，助力AI硬件产业爆发。

后摩智能在WAIC 2026上展示了多款由M50芯片驱动的端侧AI终端，包括Agent Computer和全息交互设备。M50采用存算一体架构，实现高算力低功耗，支持大模型本地运行，推动AI PC、机器人等场景商业化，降低部署门槛，加速端侧智能普及。