下一波 AI 创新将集中在小型模型的端侧应用。高通的 AI 白皮书指出，端侧小模型在性能、数据安全和应用多样性方面具有优势。技术进步推动小模型快速发展，成为企业和开发者的首选，尤其在手机等终端上表现突出。高通通过高效的芯片和软件支持，引领端侧 AI 变革，未来将推动更多行业应用。

生成式AI时代，大模型在云端和端侧应用中取得突破。通过量化、蒸馏、剪枝等技术，压缩模型可在手机、PC等设备上运行，推动AI与硬件融合，提供个性化体验并拓展应用场景。机器之心举办论坛，邀请专家分享技术经验，促进行业创新。