小米于3月18日发布了三款自研大模型：MiMo-V2-Pro、MiMo-V2-Omni和MiMo-V2-TTS，旨在提升智能体的任务执行、全模态理解和声音合成能力。MiMo-V2-Pro在全球智能模型中排名第八，支持高强度任务；MiMo-V2-Omni具备文本、视觉和语音的全模态交互能力；MiMo-V2-TTS实现多方言和情感转折的声音合成。这些大模型将推动小米AI与硬件的深度融合。

零跑汽车预计在2025年实现全年盈利，成为第二家盈利的造车新势力。2025年交付59.66万辆，营收647.3亿元，净利润5.4亿元。核心零部件自研率达到65%，推动成本下降和销量增长。2026年目标为百万销量，计划推出新车型并提升海外业务，预计净利润达50亿元，逐步成为行业重要竞争者。

移远通信的DynaBlue蓝牙协议栈于9月8日通过BQB 6.1标准认证，具备全功能和多平台兼容，已在车载和消费电子领域量产。该协议栈支持传统蓝牙和低功耗蓝牙，未来将开发测试工具以缩短验证周期。

在小米15周年内部演讲中，雷军提到公司面临的挑战，特别是SU7事故后的公众批评。他表示小米将提升汽车安全标准，并与政府合作制定新规。尽管锁单量下降，雷军计划逐步复出，发布新产品以重建品牌声誉。

特朗普要求苹果停止在印度建厂，iPhone 16在中国电商平台大幅降价。富士康获批在印度投资4.33亿美元建设芯片厂。小米将发布自研SoC芯片。欧盟指责TikTok广告透明度不足。百度计划在欧洲测试无人驾驶网约车服务。

移远通信在2025上海国际汽车展上宣布其蓝牙协议栈DynaBlue已进入大规模量产，支持多种车载系统，具备低延迟和高可靠性，已通过蓝牙5.4认证，未来将支持蓝牙6.0标准。

苹果发布自研基带芯片C1，采用4nm制程，支持4G和5G，提升设备续航。尽管在5G毫米波和Wi-Fi7支持上存在不足，苹果仍计划优化基带技术，减少对高通的依赖，推动无线通信生态发展。

苹果自研的C1基带芯片在iPhone 16e中亮相，标志着其在基带领域的突破。经过七年研发，C1具备高效能和低能耗，提升了电池续航。尽管面临高通竞争，苹果希望通过自研基带掌控硬件体验，并计划未来将其整合到SoC中，以提升产品性能。

苹果推出了iPhone 16E，这是首款内置5G调制解调器C1的手机，支持长达26小时的视频播放，售价599美元，将于2月28日发货。

理想汽车因自研碳化硅芯片引发争议，网友质疑其合作方未公开。总裁汤靖回应称，全球汽车零件多依赖供应商，强调自研与合作并存的重要性。理想在苏州和常州建设新产线，旨在提升电动车能效与充电速度，并计划于2025年推出新纯电SUV，解决充电基础设施问题。