苹果在iPhone 17 Pro/Pro Max中采用VC均热板技术，通过液体蒸发散热降低芯片温度，避免热节流。该技术有效传导热量至铝合金框架，确保性能稳定。尽管苹果称泄露风险为零，但仍需关注外力可能带来的潜在风险。
使用导热垫可提升MacBook Air的散热性能，Apple Silicon电脑可模拟风扇噪音，改装方法能有效降低芯片温度。
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