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内容提要
苹果在iPhone 17 Pro/Pro Max中采用VC均热板技术，通过液体蒸发散热降低芯片温度，避免热节流。该技术有效传导热量至铝合金框架，确保性能稳定。尽管苹果称泄露风险为零，但仍需关注外力可能带来的潜在风险。
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关键要点
- 苹果在iPhone 17 Pro/Pro Max中采用VC均热板技术，通过液体蒸发散热降低芯片温度，避免热节流。
- VC均热板原理是冷却液在高温区域汽化带走热量，然后将热量传导给铝合金框架进行散热。
- 该技术可以为Pro机型提供长时间的稳定性能。
- 苹果声称VC均热板泄露风险为零，因为其为焊接封装，整体完全密封。
- 外力作用下可能出现泄露问题，需等待评测以确认。
- VC均热板可以加强芯片散热，避免因温度过高而导致降频。
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