苹果在iPhone 17 Pro/Pro Max中采用VC均热板技术，通过液体蒸发散热降低芯片温度，避免热节流。该技术有效传导热量至铝合金框架，确保性能稳定。尽管苹果称泄露风险为零，但仍需关注外力可能带来的潜在风险。