联发科发布2025年10月安全公告，指出多款Wi-Fi和GNSS芯片组存在高危和中危漏洞，主要包括缓冲区和堆溢出，可能导致设备崩溃或代码执行。建议用户及时更新固件以降低风险。

普渡外卖机器人存在安全漏洞，黑客可远程控制。联发科和高通已修复多款芯片组漏洞。新型恶意软件“AI Waifu RAT”伪装成AI助手，通过社群传播。Android恶意软件转向间谍软件，攻击者利用伪装应用。谷歌澄清Gmail漏洞为虚假警报，用户需提高辨别能力。TinkyWinkey键盘记录器隐秘攻击Windows，macOS防护功能被滥用。乌克兰网络助推全球暴力破解攻击，npm供应链攻击威胁开发环境安全。

多项高危漏洞被曝光，包括Linux UDisks、联发科芯片组和Citrix，可能导致本地提权和拒绝服务风险。建议用户及时更新修复版本，增强安全防护。

联发科发布安全公告，修复调制解调器芯片组中的60多个高危和中危漏洞，敦促制造商尽快更新。未发现漏洞被利用，补丁已于7月发布。

联发科发布2025年9月安全公告，指出多款芯片组存在高危漏洞，可能导致远程权限提升或拒绝服务攻击。公告强调三大调制解调器漏洞，影响广泛，建议用户更新设备固件以修复问题。

联发科发布安全公告，揭示多项影响智能手机和物联网设备的漏洞。其中，CVE-2025-20696漏洞最为严重，允许攻击者通过物理接触提升权限。其他漏洞CVE-2025-20697和CVE-2025-20698也存在风险，涉及多个芯片组。公司已发布安全补丁，建议用户立即更新。

AMD的新驱动程序支持自动检测CPU更换，无需重装Windows 10/11。系统启动时自动运行，检测到CPU更换后更新配置包，简化用户操作。同时，驱动程序还包含应用兼容性数据库，优化游戏性能。

英特尔推出中低端B860/B810芯片组，售价分别为129美元和99美元，适配200S台式机处理器。B860支持14条PCIe 4.0通道，主要供应商包括技嘉和华硕等。

联发科发现其芯片组存在多项安全漏洞，影响Android 13.0和14.0，可能导致权限提升和信息泄露。关键漏洞CVE-2024-20125涉及视频解码组件，攻击者可在无用户交互下获取系统权限。公司已建议用户更新系统以降低风险，并提供漏洞报告机制。

联发科推出基于台积电3纳米制程的天玑9400芯片组，采用全大核设计，性能提升并支持生成式AI。包含Cortex-X925、Cortex-X4和Cortex-A720核心，能效提升40%。GPU为Immortalis-G925，性能提升41%。支持Google Gemini Nano在设备端运行，提供AI服务。支持8K视频拍摄和高速5G，预计第四季度上市。

谷歌推出Gemini Nano模型，联发科与谷歌合作将其集成到天玑9300和8300芯片组上。联发科将推出基于Llama 2模型的生成式AI，由天玑9300/8300芯片组驱动，以赶超高通。

AMD发布新版芯片组驱动程序，优化游戏性能，修复Windows 11 S0i3状态唤醒问题。更新内容包括MicroPEP驱动程序、S0i3过滤器驱动程序和SFH1.1驱动程序。

ChiPFormer是一种离线强化学习算法，用于芯片设计中的可转移放置策略。该算法在多任务设置下更有效地利用离线布局设计，对未知芯片电路进行fine-tuning可将放置时间从几小时缩短至几分钟。ChiPFormer提高了放置质量，且运行时间比最先进技术缩短了10倍。

安装Windows 11 Canary Build 25905及更高版本的旧PC（2009年之前）可能会在Windows LOGO屏幕上冻结。虚拟机用户也受到影响，但将芯片组更改为ICH9可能会解决问题。问题可能是由于Windows 11 Canary中的错误或Microsoft将某些新CPU添加到黑名单中引起的。建议用户尝试更改芯片组以解决类似问题。

Pixel 6 系列、Pixel 7 系列、三星 Galaxy S22 系列和 Galaxy A53 等产品均受影响。

主板有mini-ITX、micro-ATX、ATX三种版型，Intel和AMD的芯片组分别有X、Z、B、H、A四个等级，品牌有ASUS、Gigabyte、MSI、AsRock等，插槽有CPU、PCIe、M.2、SATA、ATX等，支持DDR4/DDR5内存，提供ATX_12V供电接口，背板接口有USB2.0/3.2、DP1.4、HDMI2.1、SMB天线座、2.5G以太网口等，前置面板接口有F_PANEL、F_AUDIO、F_USB、F_U32、F_U320G，风扇/水泵接口有CPU_FAN、CPU_OPT、SYS_FAN、D_LED、LED_C等，满足多种需求。