联发科芯片组曝高危漏洞：越界写入缺陷危及智能手机与物联网设备安全
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内容提要
联发科发布安全公告，揭示多项影响智能手机和物联网设备的漏洞。其中，CVE-2025-20696漏洞最为严重，允许攻击者通过物理接触提升权限。其他漏洞CVE-2025-20697和CVE-2025-20698也存在风险，涉及多个芯片组。公司已发布安全补丁，建议用户立即更新。
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关键要点
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联发科发布安全公告，揭示多项影响智能手机和物联网设备的漏洞。
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CVE-2025-20696漏洞最为严重，允许攻击者通过物理接触提升权限。
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CVE-2025-20697漏洞存在于电源硬件抽象层中，需系统级权限，可能导致权限提升或任意代码执行。
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CVE-2025-20698与CVE-2025-20697同源，影响范围更广，涵盖多个芯片组。
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联发科已在公开披露前通知原始设备制造商，安全补丁已全面就绪，建议用户立即更新。
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延伸问答
联发科发布的安全公告中提到哪些主要漏洞？
主要漏洞包括CVE-2025-20696、CVE-2025-20697和CVE-2025-20698。
CVE-2025-20696漏洞的严重性如何？
CVE-2025-20696是最严重的漏洞，允许攻击者通过物理接触提升权限。
CVE-2025-20697和CVE-2025-20698的区别是什么？
CVE-2025-20697需系统级权限且不需用户交互，而CVE-2025-20698影响范围更广，同样无需用户交互。
联发科对这些漏洞采取了什么措施？
联发科已发布安全补丁，并建议用户立即更新。
哪些芯片组受到CVE-2025-20696漏洞的影响？
受影响的芯片组包括MT6761、MT6877、MT6983和MT8196等。
CVE-2025-20697漏洞的利用条件是什么？
CVE-2025-20697需攻击者具备系统级权限才能利用。
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