最新工艺技术可达5纳米，下一步是3纳米。制程工艺越先进，芯片集成度越高、成本越低。台积电和三星宣布5纳米EUV工艺，苹果A14处理器将采用5纳米工艺，可能使用3纳米工艺。CPU工艺先进不一定性能更好。线宽缩小意味着晶体管更小、更密集，成本降低。工作频率提升，功耗降低。晶体管尺寸缩小，内阻降低，工作电压降低，功耗减小。半导体工艺决定集成电路性能、功耗。
随着芯片集成度的提高，需要使用自动化测试设备（ATE）来满足需求。ATE可以检测集成电路的功能完整性，确保产品质量。测试系统由输入、输出和动态负载三部分组成，测试的基础是测量DC和AC参数。测试中常用的术语有晶圆、晶粒、封装等。测试设备术语包括DUT、DPS、PMU等。热切换和闩锁效应是需要注意的问题。Binning是根据测试结果对DUT进行筛选分组。测试流程的设计需要考虑多个因素，基本测试项目包括接触测试、直流特性测试、数字功能测试、交流时序测试和混合信号测试。
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