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半导体测试基础 - 基本概念
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原文中文，约5400字，阅读约需13分钟。
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内容提要
随着芯片集成度的提高，需要使用自动化测试设备（ATE）来满足需求。ATE可以检测集成电路的功能完整性，确保产品质量。测试系统由输入、输出和动态负载三部分组成，测试的基础是测量DC和AC参数。测试中常用的术语有晶圆、晶粒、封装等。测试设备术语包括DUT、DPS、PMU等。热切换和闩锁效应是需要注意的问题。Binning是根据测试结果对DUT进行筛选分组。测试流程的设计需要考虑多个因素，基本测试项目包括接触测试、直流特性测试、数字功能测试、交流时序测试和混合信号测试。
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关键要点
- 随着芯片集成度提高，手动测试无法满足需求，需使用自动化测试设备（ATE）。
- ATE可检测集成电路功能完整性，确保产品质量，是半导体产业链上游的最后环节。
- 测试系统由输入、输出和动态负载三部分组成，基础测试包括测量DC和AC参数。
- 信号输入与输出格式包括RZ、RO、NRZ、DNRZ、SBC和ZD等。
- 常用术语包括晶圆、晶粒、封装、DUT、DPS、PMU等。
- 热切换和闩锁效应是测试中需注意的问题。
- Binning是根据测试结果对DUT进行筛选分组，分为Hard Binning和Soft Binning。
- 测试流程设计需考虑多个因素，基本测试项目包括接触测试、直流特性测试、数字功能测试、交流时序测试和混合信号测试。
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