随着芯片集成度的提高，需要使用自动化测试设备（ATE）来满足需求。ATE可以检测集成电路的功能完整性，确保产品质量。测试系统由输入、输出和动态负载三部分组成，测试的基础是测量DC和AC参数。测试中常用的术语有晶圆、晶粒、封装等。测试设备术语包括DUT、DPS、PMU等。热切换和闩锁效应是需要注意的问题。Binning是根据测试结果对DUT进行筛选分组。测试流程的设计需要考虑多个因素，基本测试项目包括接触测试、直流特性测试、数字功能测试、交流时序测试和混合信号测试。

本文介绍了半导体测试基础的基本概念，包括自动化测试设备（ATE）的作用、测试系统的组成、测试流程的设计和基本测试项目。