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半导体测试基础 - 基本概念
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原文中文，约4300字，阅读约需11分钟。
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内容提要
本文介绍了半导体测试基础的基本概念，包括自动化测试设备（ATE）的作用、测试系统的组成、测试流程的设计和基本测试项目。
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关键要点
- 随着芯片集成度提高，手动测试无法满足需求，需使用自动化测试设备（ATE）。
- ATE 可检测集成电路功能完整性，是集成电路生产的最终流程，确保产品质量。
- 测试系统由输入、输出和动态负载三部分组成。
- 测试基础包括测量直流（DC）和交流（AC）参数。
- 信号输入格式包括 RZ、RO、NRZ、DNRZ、SBC 和 ZD。
- 输出信号格式包括高低电平输出和高阻态输出。
- CP 测试在晶圆阶段进行，FT 测试在封装完成后进行。
- 常用术语包括 DUT、DPS、PMU、DIB、BINNING 等。
- 测试中的参数包括 VCC、VDD、ICC、IDD、VIH、VIL、VOH、VOL 等。
- 热切换和闩锁效应是测试中需注意的现象。
- Binning 是根据测试结果对 DUT 进行筛选分组的过程。
- 测试流程设计对测试结果至关重要，需考虑测试量、参数和 Binning 等因素。
- 基本测试项目包括接触/连续性测试、直流特性测试、数字功能测试、交流时序测试和混合信号测试。
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