由于政府停摆，美国科技产品上市受到影响，FCC审批延迟导致多个设备无法销售，制造商面临积压，FCC人手不足，规则变动可能进一步延误发布。

SEMI报告显示，2024年全球半导体制造设备销售额将达1,171亿美元，增长10%。中国、韩国和台湾占74%市场份额，中国投资激增35%至496亿美元。后端设备销售强劲复苏，组装和测试设备分别增长25%和20%。欧洲设备支出下降25%。