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SEMI报告，2024年全球半导体设备销售额将增至1171亿美元
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内容提要
SEMI报告显示，2024年全球半导体制造设备销售额将达1,171亿美元，增长10%。中国、韩国和台湾占74%市场份额，中国投资激增35%至496亿美元。后端设备销售强劲复苏，组装和测试设备分别增长25%和20%。欧洲设备支出下降25%。
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关键要点
- SEMI报告显示，2024年全球半导体制造设备销售额将达1,171亿美元，增长10%。
- 全球前端半导体设备市场增长显著，晶圆加工设备销售额增长9%，其他前端设备销售额增长5%。
- 增长主要得益于对尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能的投资增加。
- 后端设备部门在经历两年下滑后，2024年实现强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备销售额增长20%。
- 中国、韩国和台湾占全球半导体设备支出的74%。
- 中国的半导体设备投资激增35%，达到496亿美元，巩固最大市场地位。
- 韩国设备支出小幅增长3%，达到205亿美元，中国台湾设备销售额下降16%，降至166亿美元。
- 北美半导体设备投资增长14%，达到137亿美元，其他地区增长15%，达到42亿美元。
- 欧洲设备支出下降25%，降至49亿美元，因汽车和工业部门需求疲软。
- 日本销售额略微下降1%，为78亿美元，主要因终端市场增长放缓。
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