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三星首次以芯片造型搭建一体化进博展台

第九届进博会上,三星首次以芯片造型搭建一体化展台,展示覆盖“大脑、记忆、感官、神经、五官”的五层车载芯片矩阵,包括Exynos Auto V920、UFS 5.0、LPDDR6及首款搭载存内计算技术的LPDDR5X-PIM。三星电机车载摄像头模组累计出货超10亿个,车规级MLCC覆盖四大方向;哈曼技术已搭载于超5000万辆汽车;三星显示以DRIVE理念重塑座舱视觉。Cloud AI与Edge AI形成“云端训练、边缘推理、持续迭代”闭环。九年间三星累计在华投资约290亿美元,尖端产业投资占比达94%,运营14家研发中心。

三星首次以芯片造型搭建一体化进博展台

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-11-07T05:11:05Z

红旗发布了5nm车载芯片和纯视觉智驾系统,年底将实现智能驾驶。自研低温电池在-40℃下成功启动,支持超千伏充电。新车型天工08将在广州车展预售,标志着红旗在新能源领域的快速发展。

红旗不藏了:5nm车载芯片,纯视觉端到端智驾,固态电池也安排了

量子位 量子位 · 2024-11-14T01:10:17Z
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