三星首次以芯片造型搭建一体化进博展台

第九届进博会上，三星首次以芯片造型搭建一体化展台，展示覆盖“大脑、记忆、感官、神经、五官”的五层车载芯片矩阵，包括Exynos Auto V920、UFS 5.0、LPDDR6及首款搭载存内计算技术的LPDDR5X-PIM。三星电机车载摄像头模组累计出货超10亿个，车规级MLCC覆盖四大方向；哈曼技术已搭载于超5000万辆汽车；三星显示以DRIVE理念重塑座舱视觉。Cloud AI与Edge AI形成“云端训练、边缘推理、持续迭代”闭环。九年间三星累计在华投资约290亿美元，尖端产业投资占比达94%，运营14家研发中心。