该文章描述了进行EMC标准规定的辐射发射测试时，发现某塑料外壳产品在特定频点存在辐射超标的情况。超标与晶振的位置有关，晶振与参考接地板之间的寄生电容越大，辐射就越大。通过移动晶振位置或使用单片机内部晶振等处理措施，可以改善辐射发射问题。高 dU/dt的印制线或器件与参考接地板之间的容性耦合会产生EMI问题，建议避免将这些器件放置在PCB边缘。

本文介绍了一个行车记录仪的案例，测试发现辐射超标。分析发现，超标频点与晶体有关，晶体布置在PCB边缘导致辐射增强。通过移动晶体并敷铜，改善了辐射发射。设计中需注意高速线路与接地板的耦合问题，以及敏感线路布置在PCB边缘可能导致抗扰度问题。