沉金板与镀金板是PCB电路板常用工艺,沉金对金的厚度比镀金厚,沉金更容易焊接且不易产生氧化,沉金板只有焊盘上有镍金,不会产生金丝短路,沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
完成下面两步后,将自动完成登录并继续当前操作。