PCB镀金和沉金的区别

沉金板与镀金板是PCB电路板常用工艺，许多人难以区分它们的差异。

镀金是通过电镀方法生成镀层，广泛应用于电子产品。

沉金是通过化学氧化还原反应生成较厚的镀层。

沉金的金厚度比镀金厚，表面颜色更黄，焊接性能更好。

沉金板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝短路，信号传输不受影响。

沉金的晶体结构更致密，不易氧化，适合高要求的电路板。

沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

沉金板与化金板是同一种工艺，称呼不同。

喷锡工艺难以满足高密度IC的需求，镀金板解决了这一问题。

随着布线密度增加，金丝短路问题日益严重，沉金板更具优势。