PCB镀金和沉金的区别

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沉金板与镀金板是PCB电路板经常采用的工艺，但许多人难以准确区分它们的差异，甚至有些客户认为它们没有区别。

沉金板与镀金板是PCB电路板常用工艺，沉金对金的厚度比镀金厚，沉金更容易焊接且不易产生氧化，沉金板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝短路，沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。