黄金镀层是指在项目达到收益递减点后继续工作的行为。在软件开发中，它表现为不必要的重构。本文讨论了黄金镀层的缺点，如浪费时间、占用团队成员的时间、引入错误和导致合并冲突。并非所有的重构都是黄金镀层，有些旨在提高代码质量。在决定是否重构时，应考虑是否真正改进或只是黄金镀层。

沉金是一种化学沉积方法，用于在线路板表面产生金属镀层，提高电路板性能。沉金工艺的好处是颜色稳定、光亮度好、镀层平整、可焊性好。金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件，通过金手指传送信号。金手指通常采用镀锡代替镀金。