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为什么PCB要沉金？
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原文中文，约1300字，阅读约需3分钟。
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内容提要
沉金是一种化学沉积方法，用于在线路板表面产生金属镀层，提高电路板性能。沉金工艺的好处是颜色稳定、光亮度好、镀层平整、可焊性好。金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件，通过金手指传送信号。金手指通常采用镀锡代替镀金。
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关键要点
- 沉金是一种化学沉积方法，通过化学反应在线路板表面产生金属镀层。
- 沉金可以有效防止铜焊点氧化，提高电路板性能。
- 沉金工艺的优点包括颜色稳定、光亮度好、镀层平整和可焊性好。
- 沉金板的颜色鲜艳，焊接性能优越，信号传输不受影响。
- 金手指是内存条与插槽之间的连接部件，通常采用镀金以提高导电性和抗氧化性。
- 市场上许多金手指使用镀锡代替镀金，因金价格昂贵。
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