沉金板与镀金板是PCB电路板常用工艺，沉金对金的厚度比镀金厚，沉金更容易焊接且不易产生氧化，沉金板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝短路，沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

沉金是一种化学沉积方法，用于在线路板表面产生金属镀层，提高电路板性能。沉金工艺的好处是颜色稳定、光亮度好、镀层平整、可焊性好。金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件，通过金手指传送信号。金手指通常采用镀锡代替镀金。