美国国防部（DOD）在未来五年拨款数十亿美元用于微电子研发，晶圆厂运营商和集成设备制造商（IDM）需要提供所需的产品和服务来支持新的制造基础设施投资，2023年国防部双用技术研究的微电子设备、工艺和支持基础设施的预算将达到11亿美元。