McKinsey Insights & Publications · 2023-03-03T00:00:00Z 政府芯片计划：国防部微电子资金增加将成常态 💡 原文英文，约1300词，阅读约需5分钟。 📝 内容提要 美国国防部（DOD）在未来五年拨款数十亿美元用于微电子研发，晶圆厂运营商和集成设备制造商（IDM）需要提供所需的产品和服务来支持新的制造基础设施投资，2023年国防部双用技术研究的微电子设备、工艺和支持基础设施的预算将达到11亿美元。 🏷️ 标签 双用技术 国防部 微电子 晶圆厂 芯片 集成设备 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
