政府芯片计划：国防部微电子资金增加将成常态
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内容提要
美国国防部（DOD）在未来五年拨款数十亿美元用于微电子研发，晶圆厂运营商和集成设备制造商（IDM）需要提供所需的产品和服务来支持新的制造基础设施投资，2023年国防部双用技术研究的微电子设备、工艺和支持基础设施的预算将达到11亿美元。
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关键要点
- 美国国防部在未来五年将拨款数十亿美元用于微电子研发，以支持国防和商业应用的半导体能力。
- 2023年国防部的微电子设备、工艺和基础设施预算将达到11亿美元，较2022年的5.31亿美元大幅增加。
- 新资金的主要部分将用于双用技术，特别是信任微电子和定制设备的研发。
- 信任微电子项目将获得约3.3亿美元的资金，以确保国防部能够安全地访问先进的商业微电子。
- 定制设备的资金将超过9亿美元，主要用于满足国防特定需求的技术缺口。
- 包装和集成技术将获得约5.6亿美元的资金，以支持国内替代现有包装技术的解决方案。
- 对于晶圆厂运营商和集成设备制造商（IDM）来说，这项研发投资提供了扩大产能的机会，以满足国防部的需求。
- CHIPS for America Defense Fund的拨款将达到20亿美元，进一步支持国防部的任务。
- 企业需要在价值链中进行合作，以确保定制微电子的供应链韧性和可靠性。
- 随着国防部资金的增加，供应商有机会与国家安全的新兴优先事项对齐。
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