旭化成微电子子公司Senseair推出新型CO₂传感器S12 CO₂，体积缩小至原来的25%，支持SMD回流焊，保持高精度和低功耗。计划于2026年量产，适用于空调和墙面监控等难以安装的场所，主要面向欧洲、北美和亚洲市场。

因瑞芯微电子未回应FFmpeg的版权投诉，GitHub已屏蔽其相关代码。FFmpeg于2025年12月提交DMCA通知。FFmpeg是重要的开源项目，采用LGPL和GPL许可，允许商用但需遵循规定。屏蔽代码页面将持续存在。

麻省理工学院研究人员开发了一种新方法，通过在现有电路上堆叠多个功能组件，提高电子设备的能效。这种集成平台可在半导体芯片上同时制造晶体管和存储器，减少能量浪费并提升计算速度。新材料和精确制造工艺使得晶体管更小、更高效，适用于人工智能等高能耗应用。

旭化成微电子将在2026年CES上发布针对银龄科技和宠物科技的新一代传感解决方案，包括高精度跌倒检测和智能纸尿裤。

深圳市明微电子的SM6808NQ车规级芯片获得SGS的AEC-Q100认证，符合汽车电子可靠性标准。该芯片具有高精度、高灰阶和多种调光方式，支持80mA驱动电流和23bit混合调光功能。

麻省理工学院与全球晶圆厂签署研究协议，旨在提升半导体技术的性能与效率，重点研究人工智能及其应用，利用GF的硅光子技术和22FDX平台，推动微电子创新并培养未来人才。

美国国防部（DOD）在未来五年拨款数十亿美元用于微电子研发，晶圆厂运营商和集成设备制造商（IDM）需要提供所需的产品和服务来支持新的制造基础设施投资，2023年国防部双用技术研究的微电子设备、工艺和支持基础设施的预算将达到11亿美元。