阿斯麦订单低于预期，警告关税不确定性；美国限制AMD MI308出口；台积电美国厂可能涨价30%；三星李在镕失去首富地位；华为与上汽合作推出“尚界”品牌；OpenAI发布新模型o3和o4-mini；谷歌在英国面临50亿英镑诉讼。

SEMI预测，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，连续六年增长。高性能计算和人工智能推动需求，逻辑与微处理器投资预计增长11%。内存支出稳步增长，NAND部分预计大幅复苏。中国仍为半导体设备支出领导者，但支出将下降。

为了应对气候变化，半导体公司正在采取重大措施进行脱碳，以满足客户的净零目标。这些努力主要集中在范围1和2的排放上，但公司需要扩大努力以包括范围3上游排放。

美国国防部（DOD）在未来五年拨款数十亿美元用于微电子研发，晶圆厂运营商和集成设备制造商（IDM）需要提供所需的产品和服务来支持新的制造基础设施投资，2023年国防部双用技术研究的微电子设备、工艺和支持基础设施的预算将达到11亿美元。