超越晶圆厂：脱碳范围3上游排放
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内容提要
为了应对气候变化，半导体公司正在采取重大措施进行脱碳，以满足客户的净零目标。这些努力主要集中在范围1和2的排放上，但公司需要扩大努力以包括范围3上游排放。
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关键要点
- 半导体制造过程需要化石燃料并产生排放，气候变化促使公司采取脱碳措施。
- 许多半导体公司已承诺到2040年实现全球运营的净零温室气体排放。
- 目前的脱碳努力主要集中在范围1和范围2的排放上，需扩大到范围3的上游排放。
- 范围3上游排放的主要来源包括采购材料、维护服务和供应商运输。
- 半导体公司面临透明度和推动脱碳的挑战，需应用新方法和工具。
- 通过与供应商合作、改善废物管理和优化材料使用，半导体公司可以减少范围3的排放。
- 在范围3上游排放中，采购材料占62%，维护服务占22%，运输占6%。
- 大多数排放来自少数几个主要供应商，集中管理可有效减少排放。
- 建立范围3上游排放基线需要分析采购数据，关注主要供应商的材料采购量。
- 半导体公司应识别合适的脱碳杠杆，涉及多个利益相关者以实现有效减排。
- 与供应商合作，推动使用可再生材料和减少废物是重要的减排策略。
- 废物减少和材料优化是短期内降低范围3排放的有效方法。
- 改变产品规格以降低排放是长期策略，但需评估潜在的质量影响。
- 尽管供应商众多，半导体公司仍可通过集中努力在主要供应商上实现减排目标。
- 高层领导的承诺和参与对推动跨部门的脱碳至关重要。
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