全球TMT-美通国际
·
预计2025年全球晶圆厂设备投资将达到1100亿美元
💡
原文中文，约700字，阅读约需2分钟。
📝
内容提要
SEMI预测，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，连续六年增长。高性能计算和人工智能推动需求，逻辑与微处理器投资预计增长11%。内存支出稳步增长，NAND部分预计大幅复苏。中国仍为半导体设备支出领导者，但支出将下降。
🎯
关键要点
- SEMI预测2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，连续六年增长。
- 晶圆厂设备支出预计在下一年增长18%，达到1300亿美元，受高性能计算和人工智能推动。
- 逻辑与微处理器领域预计将成为投资增长的主要驱动力，2025年投资将增长11%，达到520亿美元。
- 内存领域整体支出预计稳步增长，2025年将增长2%，达到320亿美元，DRAM投资预计下降后反弹。
- NAND部分支出预计大幅复苏，2025年将增长54%，达到100亿美元。
- 中国预计将保持全球半导体设备支出领导者地位，但支出将下降，2025年预计为380亿美元，同比下降24%。
➡️
