全球TMT-美通国际 · 2025-03-26T06:41:52Z 预计2025年全球晶圆厂设备投资将达到1100亿美元 💡 原文中文，约700字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 SEMI预测，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，连续六年增长。高性能计算和人工智能推动需求，逻辑与微处理器投资预计增长11%。内存支出稳步增长，NAND部分预计大幅复苏。中国仍为半导体设备支出领导者，但支出将下降。 🏷️ 标签 中国 人工智能 晶圆厂 设备支出 高性能计算 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
