苹果推出了M5 Pro和M5 Max两款新处理器,采用18核CPU和融合架构,将两个3nm芯片集成在一个系统芯片中。M5 Pro性能比M4 Pro高20%,M5 Max的GPU性能是前一代的四倍,均支持AI和Thunderbolt 5。
高通推出第二代Snapdragon X2 Elite和X2 Elite Extreme芯片,采用3nm工艺,CPU性能提升31%,GPU性能提升2.3倍,支持更强大的AI任务,预计2026年上半年上市。
小米发布自研3nm芯片玄戒O1,性能超越苹果A18 Pro,搭载于小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra。手机售价5499元,平板配备14英寸OLED屏和12000mAh电池,支持120W快充。雷军表示未来五年将再投入2000亿进行研发。
苹果发布了iPhone 16系列,搭载A18芯片和AI功能,iPhone 16 Pro Max拥有最大屏幕和最窄边框,主摄升级至4800万像素。同时发布了AirPods 4和Apple Watch Series 10。起售价为5999元,Apple Watch Series 10起售价为2999元。
苹果发布新一代 M 系列芯片,基于 TSMC 3nm 制程,支持光线追踪、动态缓存技术和 AV1 硬件解码,每瓦性能改进,神经网络引擎较 M2 系列提升 16%,最高支持 128GB 内存,CPU 核心数 8/12/16,GPU 核心数 10/18/40。
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