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苹果推出基于3nm制程的M3系列芯片 支持硬件加速光线追踪
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原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
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内容提要
苹果发布新一代 M 系列芯片，基于 TSMC 3nm 制程，支持光线追踪、动态缓存技术和 AV1 硬件解码，每瓦性能改进，神经网络引擎较 M2 系列提升 16%，最高支持 128GB 内存，CPU 核心数 8/12/16，GPU 核心数 10/18/40。
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关键要点
- 苹果发布新一代 M 系列芯片，包括 Apple M3、Apple M3 Pro 和 Apple M3 Max。
- M3 系列芯片基于 TSMC 3nm 制程，预计明年将换成 N3E 制程。
- M3 系列芯片亮点包括动态缓存技术和硬件加速光线追踪。
- 每瓦性能改进，使用约 1/2 的功率即可匹配 M1 的性能和 GPU 能力。
- 神经网络引擎较 M2 系列提升 16%。
- M3 系列芯片最高支持 128GB 内存，M2 系列最高支持 96GB 内存。
- CPU 核心数为 8/12/16，GPU 核心数为 10/18/40。
- 支持 AV1 硬件解码。
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