联发科发布天玑9400芯片，采用3nm制程和Arm V9架构，AI性能显著提升，位居苏黎世ETHZ移动SoC AI性能榜首。芯片支持端侧DiT架构和LoRA训练，无需联网即可生成视频，保护隐私。支持多模态大模型，运算速度达50 Tokens每秒。联发科与多家厂商合作，提升手机智能化，通过软硬件协同降低内存需求，提升AI运算效率，推动端侧AI生态发展。

字节跳动与博通合作设计AI专用芯片，由台积电代工，使用3nm制程生产。字节跳动回应称消息不实。

苹果将在iPhone 15和iPhone 15 Plus上使用A16芯片，而在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上使用成本更高的A17芯片。A17芯片采用3nm制程，具有6颗CPU核心和6颗GPU核心，主频为3.7GHz，续航时间有望提升。苹果与台积电的合作方式是成品计价，只按实际可用芯片数量付费。尽管A17芯片成本较高，但苹果仍然决定在高端系列中使用它。iPhone 15系列和iPhone 15 Pro系列均配备6GB LPDDR5内存。