华为通过混合键合技术实现了7纳米芯片的堆叠，晶体管密度提升了53.5%。该方法避免了光刻机的限制，但面临技术难度和成本问题。尽管性能提升，专家认为这并不代表真正的技术领先，且美国若采用相同方法，可能会拉大差距。华为此举是因缺乏极紫外光刻机而采取的策略。
华为Mate 60 Pro采用中芯国际制造的第二代7纳米级麒麟9000S芯片，性能与高通4纳米芯片相当。这是中国的创造性成就。
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