韩国SK keyfoundry与LB Semicon联合开发的8英寸晶圆Direct RDL封装技术已完成可靠性测试，支持高电流功率半导体，适用于汽车等领域，符合AEC-Q100标准，确保在极端环境下的稳定性。
完成下面两步后，将自动完成登录并继续当前操作。
