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SK keyfoundry与LB Semicon联合开发关键封装技术Direct RDL
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原文中文，约500字，阅读约需1分钟。
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内容提要
韩国SK keyfoundry与LB Semicon联合开发的8英寸晶圆Direct RDL封装技术已完成可靠性测试，支持高电流功率半导体，适用于汽车等领域，符合AEC-Q100标准，确保在极端环境下的稳定性。
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关键要点
- 韩国SK keyfoundry与LB Semicon联合开发8英寸晶圆Direct RDL封装技术。
- 该技术已完成可靠性测试，支持高电流功率半导体。
- Direct RDL技术适用于汽车等领域，符合AEC-Q100标准。
- 该工艺可实现金属布线厚度高达15微米，布线密度覆盖芯片面积的70%。
- 技术确保芯片在–40℃至+125℃的极端环境下稳定运行。
- SK keyfoundry提供设计指南与工艺开发工具包，为客户提供定制化解决方案。
- 双方成功实现晶圆级Direct RDL的最优化结构，预计提升生产效率。
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