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内容提要
韩国SK keyfoundry与LB Semicon联合开发的8英寸晶圆Direct RDL封装技术已完成可靠性测试,支持高电流功率半导体,适用于汽车等领域,符合AEC-Q100标准,确保在极端环境下的稳定性。
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韩国SK keyfoundry与LB Semicon联合开发的8英寸晶圆Direct RDL封装技术已完成可靠性测试,支持高电流功率半导体,适用于汽车等领域,符合AEC-Q100标准,确保在极端环境下的稳定性。