中国初创企业曦智科技的光电混合芯片PACE在《Nature》上发表，计算速度比传统GPU快500倍，延迟仅3纳秒。该芯片集成了16000个光子组件，采用光电混合架构，解决了光子计算的技术难题，推动了商业化进程。

台积电展示了1万亿个晶体管的芯片封装路线，并计划开发含2000亿个晶体管的芯片。预计在2030年左右能构建超过1万亿个晶体管的多芯片解决方案。工艺技术发展促使客户同步开发逻辑技术和封装技术。

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