英特尔将与埃隆·马斯克的Terafab AI芯片项目合作，设计和建造位于德克萨斯州的芯片工厂，为SpaceX和特斯拉提供AI芯片，以支持自动驾驶汽车和人形机器人计划。马斯克对芯片生产的需求迫切，英特尔的参与将减轻工厂建设的压力。

Taalas公司推出了一种新型AI硬件，将Llama 3.1模型直接固化在芯片中，显著降低输出延迟并提升计算效率。这种“模型即硬件”的设计克服了传统GPU的内存瓶颈，适用于复杂决策和实时推理，展现出优越的能效和成本优势。

2026年，中国AI芯片竞争加剧。阿里真武810E通过软件兼容性挑战CUDA，推动商业化。昇腾和寒武纪专注于推理，但灵活性不足。国产GPU如摩尔线程尚未盈利，龙芯则聚焦安全端侧市场。未来，能解决客户问题的企业将胜出。

Meta与Nvidia达成多年协议，采购数百万个Nvidia的Grace和Vera CPU及Blackwell和Rubin GPU，以扩展数据中心。这是Nvidia首次大规模部署Grace CPU，预计将显著提升Meta数据中心的性能。尽管Meta也在开发自家AI芯片，但面临技术挑战和延迟。Nvidia的股票因Meta考虑使用谷歌的Tensor芯片而下跌。

爱芯元智于2026年2月10日在港交所上市，成为首家“中国边缘AI芯片”公司，发行价28.2港元，市值165.8亿港元。启明创投为早期投资方，持股超过6%。该公司成立于2019年，专注于人工智能感知与边缘计算芯片，已实现多代芯片的商业化。

阿里巴巴推出自研AI芯片“真武810E”；亚马逊裁减1.6万员工；阿斯麦新增订单超预期但裁减1700人；英伟达等商谈向OpenAI投资600亿美元；特斯拉向马斯克的xAI投资20亿美元。

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微软推出新一代AI芯片Maia 200，采用台积电3nm工艺，性能超越亚马逊和谷歌的同类产品。每个芯片拥有超过1000亿个晶体管，能够高效处理大规模AI任务，主要用于托管OpenAI的GPT-5.2模型，并在Azure数据中心部署。

中国出台新规规范手机应用个人信息收集，强调用户同意与信息透明。马斯克宣布开源X平台新算法，雷军回应小米谣言。存储芯片涨价导致手机和笔记本提价，Meta否认Instagram用户数据泄露。

黄仁勋表示机器人迎来“ChatGPT时刻”，高通进军工业和人形机器人市场，AMD预计AI芯片性能将提升1000倍。AI公司挑战谷歌浏览器市场，微软收购Osmos以增强数据处理能力。MiniMax将在港交所上市，B站启动AI创作大赛，小红书内测付费功能。

2010年至2024年，美国数据中心数量增长了四倍，全球趋势相似。尽管AI技术需求激增，专家指出现有数据中心因承重不足难以改造以适应新技术。AI机架重量显著增加，传统数据中心无法满足这些需求。尽管AI计算快速增长，非AI数据工作负载仍在增加，传统数据中心依然重要。

Rivian宣布开发自主AI芯片，并计划推出支持Lidar传感器的R2车型，具备4级自动驾驶能力。新AI助手将与车辆操作深度整合，提升驾驶辅助功能。尽管面临竞争，Rivian仍专注于自主驾驶技术的提升。

摩尔线程上市引发市场热潮，被誉为“中国的英伟达”。尽管市值大幅上涨，但行业竞争激烈，未来前景不明，投资者需谨慎，建议及时止盈。