技嘉推出新款 X870E AERO X3D WOOD 主板，采用木质和皮革材料，支持 AMD AM5 平台，兼容 RYZEN 7000/8000/9000 系列处理器，具备多种扩展插槽和先进散热系统，尚未上市。

AMD 正在逐步淘汰 B650 芯片组，转向 B850 作为 AM5 主要平台。B850 支持 PCIe 5.0，提供更快的固态硬盘和更强的扩展能力，预计将在未来几季度清空 B650 库存。

华擎 AM5 主板的电源策略导致 AMD RYZEN 9000 系列处理器损坏，用户需联系售后更换 CPU。华擎否认问题，但已发布 BIOS 更新以调整电压策略。故障主要与过于激进的 PBO 预设值有关，影响限于华擎中高端主板。

AMD将于7月推出首款Zen 5台式机处理器，旗舰产品Ryzen 9 9950X被称为“全球最强大的台式机消费级处理器”。新的Ryzen 9000系列CPU基于AMD现有的AM5平台，具有16核心、32线程、80MB缓存和5.7GHz提升时钟。AMD承诺性能提升约16%，在Blender和Cinebench 2024中分别提升56%和21%。在《无主之地3》和《地平线：黎明时分》中的性能分别提升4%和23%。新的Zen 5架构支持PCIe Gen 5和DDR5，具有改进的分支预测准确性、延迟和AI性能。AM5插槽将至少支持新处理器到202X年。