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内容提要
技嘉推出新款 X870E AERO X3D WOOD 主板，采用木质和皮革材料，支持 AMD AM5 平台，兼容 RYZEN 7000/8000/9000 系列处理器，具备多种扩展插槽和先进散热系统，尚未上市。
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关键要点
- 技嘉推出新款 X870E AERO X3D WOOD 主板，采用木质和皮革材料。
- 主板设计旨在增加个性化，营造奢华温暖的氛围。
- 主板边缘、电压调节模块和 M.2 散热器均使用木质饰面，M.2 插槽末端使用皮革拉片。
- 支持 AMD AM5 平台，兼容 RYZEN 7000/8000/9000 系列处理器。
- 提供 2 个 PCIe 5.0 插槽、4 个 M.2 固态硬盘插槽、两个 5GbE 以太网接口及支持 Wi-Fi 7 协议。
- 具备先进的散热系统，包括 VRM Thermal Armor Advanced 散热装甲等。
- 目前尚未上市，技嘉未透露价格，预计可能要等到明年春季上市。
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