英伟达推迟了最强芯片B200的发布，推出了阉割版B200A以满足中低端AI系统需求。B200A的内存带宽缩水一半，原因是封装工艺由CoWoS-L退回CoWoS-S。B200训练大模型面临挑战，如耗电、散热、网络设计等。英伟达回应称Hopper需求强劲，Blackwell样品试用已开始，产量有望下半年增加。