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英伟达阉割版B200A曝光！最强芯片架构难产：产能不够，刀法来凑
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原文中文，约2100字，阅读约需5分钟。
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内容提要
英伟达推迟了最强芯片B200的发布，推出了阉割版B200A以满足中低端AI系统需求。B200A的内存带宽缩水一半，原因是封装工艺由CoWoS-L退回CoWoS-S。B200训练大模型面临挑战，如耗电、散热、网络设计等。英伟达回应称Hopper需求强劲，Blackwell样品试用已开始，产量有望下半年增加。
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关键要点
- 英伟达推迟了最强芯片B200的发布，推出了阉割版B200A以满足中低端AI系统需求。
- B200A的内存带宽缩水一半，降至4TB/s，原因是封装工艺由CoWoS-L退回CoWoS-S。
- CoWoS封装技术有三种变体，CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要区别在中介层的方案。
- 台积电的CoWoS-L在产能攀升中遇到问题，可能导致设计需要重新调整。
- B200在训练大模型时面临耗电、散热、网络设计等多方面挑战。
- 英伟达回应称Hopper需求强劲，Blackwell样品试用已开始，产量有望下半年增加。
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