LG Innotek于7月3日宣布成功开发“Cu-Post”技术，首次在移动高附加值半导体基板上实现批量生产。该技术通过铜柱连接，提升RF-SiP基板性能，体积缩小约20%，优化AI运算并改善发热问题，拥有40多项相关专利。