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LG Innotek全球首推Cu-Post技术，实现半导体基板体积缩小20%
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
LG Innotek于7月3日宣布成功开发“Cu-Post”技术，首次在移动高附加值半导体基板上实现批量生产。该技术通过铜柱连接，提升RF-SiP基板性能，体积缩小约20%，优化AI运算并改善发热问题，拥有40多项相关专利。
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关键要点
- LG Innotek于7月3日宣布成功开发“Cu-Post”技术，首次在移动高附加值半导体基板上实现批量生产。
- 该技术通过铜柱连接，提升RF-SiP基板性能，满足移动产品超薄化及高配置化的需求。
- “Cu-Post”技术可将半导体基板体积缩小约20%，同时优化AI运算和改善发热问题。
- 使用“Cu-Post”技术的半导体基板可以配置更多焊料球，增加电路数量。
- 铜的热传导率比铅高7倍，能有效减少发热引起的芯片性能低下或信号损失。
- LG Innotek拥有40多项与“Cu-Post”技术相关的专利。
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