全球TMT-美通国际 · 2025-07-03T02:02:32Z LG Innotek全球首推Cu-Post技术，实现半导体基板体积缩小20% 💡 原文中文，约600字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 LG Innotek于7月3日宣布成功开发“Cu-Post”技术，首次在移动高附加值半导体基板上实现批量生产。该技术通过铜柱连接，提升RF-SiP基板性能，体积缩小约20%，优化AI运算并改善发热问题，拥有40多项相关专利。 🏷️ 标签 Cu-Post RF-SiP 专利 半导体 技术 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
