静电放电（ESD）是两个带电物体相互接触时释放的静电现象，可能导致电子设备故障或损坏。为了避免损坏，需要采取ESD对策，如安装ESD保护装置。制造商需要根据标准制定适当的ESD对策，并进行测试。ESD保护装置的功能是将ESD逃逸到地面，保护IC。安装ESD保护装置可以降低施加到IC侧的电压。评估ESD保护装置性能的指标是V峰值电压和V钳位电压，值越低越好。
本文介绍了使用高压电容和大电阻并联连接的方法，以提高 PCB 的 EMC 性能。电容通交阻直，电阻泄放电荷，防 ESD 损害电路。参考了其他资料并致谢。
ESD（静电放电）是指当两个物体接触或接近时，电子之间的快速转移。在电子设备中，ESD保护对于防止放电过程中产生的高电压损坏非常重要。ESD器件包括TVS二极管、压敏电阻器、多层陶瓷电容器和ESD抑制器。ESD测试模型包括HBM（人体模型）、MM（机器模型）和CDM（充电设备模型）。不同的模型模拟不同的放电场景。ESD参考标准包括AEC-Q200-002和IEC61000-4-2。测试对象的电容影响其在ESD测试中的电压。增加电容可以提高ESD抵抗性。
本文介绍了ESD的基础知识、测试模型和参考标准，ESD防护的关键是提供单独的放电通道，ESD器件分为四类。常见测试模型有HBM、MM和CDM。电容容值越大，ESD耐性越好。电路设计中最好给电容并联一个大电阻。
本文介绍了ESD的基础知识和防护方法，包括HBM、MM和CDM三种测试模型和参考标准。还讨论了电容容值与ESD耐性的关系，并提供了参考数据。最后，列出了参考资料。
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