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2023-10-02T04:30:26Z
EMC Design between Signal Ground and Chassis Ground
💡
原文中文,约600字,阅读约需2分钟。
📝
内容提要
本文介绍了使用高压电容和大电阻并联连接的方法,以提高 PCB 的 EMC 性能。电容通交阻直,电阻泄放电荷,防 ESD 损害电路。参考了其他资料并致谢。
🎯
关键要点
在 PCB 的信号地与机壳地之间使用高压电容与大电阻并联连接以提高 EMC 性能。
电容的作用是通交阻直,避免高频干扰产生天线辐射。
电阻的作用是泄放电荷,防止 ESD 损害电路。
如果只有电容连接,信号地会浮空,可能导致高压电荷积累和电弧放电。
并联电阻可以缓慢泄放电荷,保护电路安全。
🏷️
标签
EMC
ESD
PCB
电容
电阻
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