EMC Design between Signal Ground and Chassis Ground

EMC Design between Signal Ground and Chassis Ground

💡 原文中文,约600字,阅读约需2分钟。
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内容提要

本文介绍了使用高压电容和大电阻并联连接的方法,以提高 PCB 的 EMC 性能。电容通交阻直,电阻泄放电荷,防 ESD 损害电路。参考了其他资料并致谢。

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关键要点

  • 在 PCB 的信号地与机壳地之间使用高压电容与大电阻并联连接以提高 EMC 性能。
  • 电容的作用是通交阻直,避免高频干扰产生天线辐射。
  • 电阻的作用是泄放电荷,防止 ESD 损害电路。
  • 如果只有电容连接,信号地会浮空,可能导致高压电荷积累和电弧放电。
  • 并联电阻可以缓慢泄放电荷,保护电路安全。
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