DB HiTek宣布其650V增强型氮化镓HEMT工艺开发已进入最终阶段，计划于10月底推出氮化镓多项目晶圆，适用于电动汽车充电、数据中心电源及5G设备。同时，公司将扩建韩国工厂，预计每月新增3.5万片产能，总产能提升23%。